1月27日，高通“重新定义汽车”的发布会上，正式发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台，该平台采用5纳米制程工艺，配合灵活的软件配置能够提供多个虚拟化和容器化选项，将支持汽车制造商满足面向计算的域在性能和功能性安全方面的需求，支持全部骁龙汽车层级。另外，在高通发布会上，高通汽车还构建了未来5G+AI连接的新场景应用技术及解决方案。
高通公司总裁及候任CEO 安蒙（Cristiano Amon）在发布会开始阶段，高通公司总裁及候任CEO 安蒙（Cristiano Amon）首先定义了未来汽车领域将是5G+AI的高速发展时期。“移动行业迈入5G时代，5G不仅会实现人与人的互联，并且万物将始终与云相连，这将使得5G对于数字经济和几乎所有行业产生重要影响”。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal宣布，在2021年，多家汽车制造商将发布采用第3代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。
目前，通用汽车、蔚来、威马、奇瑞捷途纷纷牵手第3代骁龙数字座舱平台，高通已为全球20家汽车制造商提供信息影音以及数字座舱项目，订单总估值超过80亿美元。
同时，高通新推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，基于全新的中央计算架构。Nakul Duggal表示，随着汽车行业进入区域体系电子/电气计算架构的新领域，高通第4代骁龙汽车数字座舱平台重新思考汽车的需求。
据介绍，随着座舱成为智能计算的中心，一个面向丰富的语音、音频、视频和多媒体体验及始终在线的情境安全的消费中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台旨在支持向这一架构的转型。
该平台采用5纳米制程工艺，提供业界性能最高的SoC（系统级芯片）之一，将成为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢；灵活的软件配置提供多个虚拟化和容器化选项，将支持汽车制造商满足面向计算的域在性能和功能性安全方面的需求；并具备高通车对云平台支持的Soft SKU功能，将通过OTA升级让终端消费者在硬件部署后和汽车整个生命周期中持续获取最新特性和性能，并了解其车辆和服务的整体情况。
总结：目前全球都处于芯片短缺的局面，对于车企来拥有好的芯片也至关重要。近日也有媒体报道称，自动驾驶行业巨头特斯拉已经开始联手三星研发5nm汽车芯片，应用于自动驾驶。可以说现在自动驾驶汽车正在成为下一个科技新风口，此前手机巨头苹果也表示将进军汽车行业。目前自动驾驶技术方面还是一片蓝海市场，未来充满无限可能。
