日前,因为芯片短缺,德国大众、美国福特以及日本丰田等汽车巨头都不得不停产,多国车企的“芯片荒”持续蔓延,导致游戏机、PC、手机的芯片产能也受到影响,跨行业争夺芯片产能的局势正在逐渐显现。
日前,包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统拜登,要求政府提供资金、资助半导体产业的发展。而拜登政府也已经表态将着手解决“缺芯”问题。
不仅汽车缺芯,手机也开始缺芯。此前苹果首席财务官卢卡·梅斯特里透露出iPhone12系列遭遇到半导体零部件吃紧的问题,手机供需失衡的问题将持续数月。据说苹果为了保证正常生产,甚至将一些用于iPad的零件分配给了iPhone产线。
游戏大厂索尼也解释了新主机缺货原因:AMD给Sony定制的SoC受到台积电产能的影响,无法连续大规模供货。
也就是说,随着汽车行业“爆”出的缺芯问题蔓延,手机和游戏机都开始受到影响。
汽车缺芯的原因很复杂,一个共识对芯片产能的预估不足导致的,即汽车供应链提交给芯片厂商的需求预估大幅减小,导致芯片制造商砍掉了大量汽车制造商的产能,转而向手机、PC、游戏机等消费电子领域的芯片制造倾斜。
但随着汽车行业超出意料的恢复需求,开始绕过供应商直接向半导体厂商增加订单,但是台积电、联华电子等芯片制造厂商表示其产能已经被爆发的电子消费需求占据,满负荷运转,这限制了代工厂接受新订单的能力,汽车行业新增的芯片订单需求只能被延后。
汽车整车厂的焦虑可想而知,甚至在要求其为汽车芯片产能“加塞”,划分原有产能给汽车芯片,这反过来又导致原有PC、手机等消费电子的芯片产能受到影响,导致了一场缺芯的蝴蝶效应。
芯片制造商的生产周期——从研发到认证的过程是漫长的,要跟上汽车市场的发展变化很难,似乎所有厂商都没有找准节奏,要保持供需平衡太不容易了。
但即便如此,我们似乎也能发现源自汽车行业对芯片制造厂商的抱怨,因为即便是疫情下人们对手机、电脑与游戏的需求及增长,也不该对汽车厂商断供芯片,让它们的生产难以为继。也因为如此,美日欧的众多车企都在寻求帮助,请求台积电等大厂出手相助。
少数芯片大厂话语权提升背后,是新一轮利益博弈
从这场缺芯潮中,我们会发现,拥有从IC设计、晶圆制造、封测以及芯片代工业务的企业包括了AMD、飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、德州仪器、环球晶圆等大型半导体企业。
但全球芯片制造与代工几乎就依赖亚洲的几个大厂。其中主要是三星与台积电,尤其是台积电的重要性愈加凸显,几乎是全球芯片产业不能绕过的核心厂商。
以台积电为代表的几个芯片制造大厂的话语权正在极大提升,少数几家企业占据了全球80%的市场份额,具备明显的不可替代性。
几家芯片制造大厂对全球半导体业务的掌控正在暴露全球芯片供应链的短板,不仅仅是中国,从日本到美国都意识到了自主替代、自力更生能力的重要性。
因为自主替代化的背后,一方面与芯片产能吃紧相关,一方面,可能还与芯片供应链与汽车厂商的利益博弈以及供应链厂商基于自身利益进行自我调整相关。
这背后也是芯片制造企业拥有更大的博弈主导权与话语权的结果。因为从目前来看,新能源汽车厂商一般是使用14纳米制程芯片,如特斯拉FSD芯片。
相对而言,台积电这种芯片制造企业正在全力向5nm、3nm芯片突围,它做基础的新能源汽车以及传统燃油车汽车芯片(28纳米、48纳米制程芯片)的意愿都不算太高。
毕竟,这些大厂在不断导入7nm、5nm等先进制程,生产汽车半导体所需的45nm、28nm等成熟制程产线已在削减。如果要做,可能涨价的诉求更高。据说台积电等代工厂已表示可以接受扩大汽车芯片生产的需求,不过是要达成最多15%的涨价幅度。
因此有业内人士就表示,相比市场上对产能预估不足的判断,更大的可能性或在于车企和芯片制造企业对于芯片涨价的博弈上,彼此都不愿妥协,从而导致芯片供应的进度受到了影响。
对于芯片代工厂来说,在有限的产能条件下,选择生产车用芯片还是手机、电脑芯片,需要考虑利益的最大化与投资回报率。
这背后的本质上,台积电等厂商已经掌握更大话语权,能选择生产什么、不生产什么。甚至芯片制造厂商有一点风水草动,全球供应链各个环节都将受到影响,而且台积电等大厂所沉淀的技术,在短时间内,其他厂商已很难追赶。
此外,对于三星、日月光、联电、台积电等厂商来说,手机、PC的芯片用量大,是大客户,汽车芯片的量不够大,往往拿不到产能,产能缺紧,也只能优先保证大客户。
但是从另一个角度来看,其实在过去20年大部分时间里,全球性的芯片供应短缺时有发生,这是因为芯片行业需求的转变趋势经常令人捉摸不定,而芯片制造又有着非常长的交付周期。芯片的设计验证周期非常长,通常是一年左右,汽车相关芯片又需要符合严格的安全规程,而芯片的生产产业链又非常长,涉及的环节与物料较多。
从未来去看,芯片制造商更为关注人工智能以及5G和物联网芯片,从车用芯片、电脑芯片的需求与产能都有可能因此被削弱。
争夺芯片产能,利益博弈的背后需考虑供应链的平衡
从目前来看,汽车行业与手机行业正在争夺三星、台积电等少数几个大厂的芯片产能。因为汽车行业缺芯蔓延,这导致手机行业的不安全感加深,包括华米OV在内的手机、PC等大厂为了防止供应链的波动影响后续的产品发布,也在进一步囤积芯片超额下单。
有数据显示,2020年中国各类芯片进口额增至3800亿美元,而手机大厂囤积芯片则进一步导致汽车行业无芯可用。市场的双向焦虑加剧了芯片的紧缺。
从当前芯片制造厂透露出来的意向来看,由于手机、PC等领域的芯片需求高涨,似乎有点看不上汽车芯片订单市场的意味。一方面是汽车芯片不符合芯片升级的趋势与方向,汽车行业的需求多为较为低端的芯片。
但事实上,汽车芯片市场的产能又很大,但目前中芯国际在汽车与工业芯片的销售占比不到20%,全球最大的圆晶代工厂台积电2020年的收入中只有3%是来自于汽车芯片市场,相对而言,台积电在智能手机、机器学习、人工智能等领域的芯片订单则创下了记录。
矛盾的地方在于,汽车厂商迫切需要芯片,而手机、PC厂商们基于未来的不确定性超额下单,彼此之间本身也是一场利益博弈,都将压力传导到供应链,少数芯片制造大厂基于自身利益最大化诉求,又将其未来战略方向放在智能手机、人工智能、甚至5G物联网芯片等方向。
这也是为何大众日前炮轰供应商,表示因为供应商不相信他们的车市预测才导致了芯片危机,本质上是因为从利益博弈的角度来看,芯片制造商占据了更大的主导权。
但事实上,即便从利益博弈的角度来看,台积电等大厂应该反过来关注汽车芯片的需求,毕竟,汽车领域的芯片利润虽然可能暂时无法与智能手机等领域相比,但需要考虑到未来新能源汽车对芯片的海量需求。
随着新能源汽车的普及,自动驾驶、车机系统的芯片将逐渐成为汽车的核心芯片,汽车微控制器(MCU)和传感器等芯片能力也将成为车企核心竞争力的重要方面,数据显示,新能源汽车领域对芯片的采购将是燃油车的近一倍,其中仅功率器件数量增长就超过100%。未来汽车芯片的生产利润还存在巨大的想象空间。
而如果过于关注智能手机超额下单带来的利润需求有利有弊,短时间内它赚了大钱,但其实并不利于供应链的良性运转,因为等未来供应恢复之后,厂商又会开始拼命砍单,这种供应节奏的波动往往会对供应链厂商的库存与现金流带来危机,20年前的思科曾经深受其害。
保证零散的小客户供应,适当压缩大客户的订单需求,其实是一种更为平衡与健康的策略,这样就能确保多元化的布局与营收来源,不至于因为少数几个大厂砍单或缺货而导致其自身的业务遭受巨大的波动。
不过无论如何,面对缺芯难题,整个全球芯片业都有力不从心之感。因此,那些等待芯片下锅的企业,在2021年的困境可能还得持续放大。如何解决这个问题,可能在当前的产能瓶颈之外,还需要从利益角度,处理好车企与芯片制造厂商之间的博弈平衡。