Mentor Graphics Corporation（纳斯达克：MENT）今天宣布了其新的Tessent®DefectSim™产品，该产品可测量应用于模拟或混合信号电路的任何测试的缺陷覆盖率。通过选择更有效的测试，该功能提高了模拟和混合信号电路的质量和可靠性，并通过显示哪些测试不会增加覆盖范围来降低测试成本。Tessent DefectSim满足Tier1汽车供应商对汽车IC不断增长的缺陷覆盖率测量要求。
Tessent DefectSim可与Mentor的Eldo®和Questa®ADMS™电路仿真器配合使用，以测量在布局提取或原理图网表中建模的开路，短路，极端变化和用户定义的缺陷的影响。与在平面布局提取的网表中对每个缺陷进行顺序仿真相比，可以使用多种技术将总仿真时间减少多个数量级，而不会降低仿真精度或限制测试类型。在这些技术中，有一种称为似然加权随机抽样的新统计方法，该方法可最大程度地减少要模拟的缺陷数量，并更准确地指示出芯片质量。
“我们使用DefectSim为我们制造的模拟电路研究了一种更简单，更快速的结构测试，” ams AG的Full Service Foundry部门测试开发经理Peter Sarson说。“ DefectSim向我们展示了新测试的缺陷覆盖率与基于规范的测试相等，现在我们只需要在生产中验证新测试即可。该工具在一个项目中收回了成本。”
Tessent DefectSim还可以测量电路对缺陷的容忍度。缺陷容限是对电路在存在缺陷的情况下能够继续在可接受的操作范围内运行或转换为安全状态的能力的度量。该指标在汽车应用中非常重要，因为它直接关系到长期可靠性。
Mentor Graphics产品营销总监Steve Pateras说：“越来越多的客户群看到了对模拟测试自动化的需求。”“汽车市场已迅速满足了这一需求，这使得Tessent DefectSim提供的独特自动化功能成为了我们Tessent测试工具套件的及时而有价值的补充。”
可用性
Tessent DefectSim产品现已在Tessent版本2016.3中提供。
